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Led模组的产品特性：

特性1：高能效 高流明输出，极低光衰。

特性2：紫外线及红外线辐射几乎为零。

特性3：防尘防雨，防护等级达到IP66。

特性4：大视角发光，满足不同视距及正视和侧视时发光强度，需一致的视觉要求。

LED模组应用范围

外发光标识 、立体字，笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。

希望以上的讲解，对您有所帮助，感谢您的支持。

在传统LED大屏幕显示技术和产品的基础上，LED显示应用产品在行业市场中的份额逐年增加。LED上游产业发展对显示应用产业的发展促进作用明显。LED产业链上下游之间实现良性互动，LED外延片价格，新产品、新技术推广应用迅速，基于LED芯片材料、驱动IC、控制等技术的发展，行业内许多企业在LED综合应用、半导体照明、灯饰亮化工程等方面形成了一定的技术基础和生产工程基础。

 　　发光二极管(LED)上游外延和芯片价格涨价，LED大厂晶电，已经向下游封装厂释出涨价的讯息；广光电董事长陈进财证实，已对韩国首尔半导体涨价5%至10%。由于LED厂广泛运用在电视、笔电、照明等产品上，LED外延片供货商，预期终端产品的价格可能也会跟进涨价。 　　由于零组件缺货，使得电子产品的价格从以往固定跌价变成不跌反涨，LED芯片价格过去每年都是下滑二成，今年却要涨价，此波从二线厂先涨起，LED外延片定制价格，包括璨圆、广、新世纪、泰谷等，这些业者在产能爆满下，已悄悄的涨价；而晶电的产能与营收是二线厂的四倍以上，在厂跟进后，整体产业链都会带来价格压力。LED显示产品也不能幸免。或多或少都会受到影响。

 　　有的企业面对涨价的局面，开始从根基改变，进行的技术创新。我国LED显示应用行业在新技术、新产品开发方面一直具有良好的基础。适应LED显示屏应用市场的需求变化，2009年，行业内的许多企业在产品技术开发、和知识产权保护等方面积极开展了工作，许多新技术成果直接用于国庆60典等重点工程，取得了良好的效果。部分企业承担了国家和地方政府的有关科技项目研究，业内大批企业获得高新技术企业资格。

LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。

渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，LED外延片，并在低气压下BZX79C18变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。

一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属常采用AuGeNi合金。

镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足有效可靠的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。

光刻工序结束后还要通过合金化过程，合金化通常是在H2或N2的保护下进行。

合金化的时间和温度通常是根据半导体材料特性与合金炉形式等因素决定。

当然若是蓝绿等芯片电极工艺还要复杂，需增加钝化膜生长、等离子刻蚀工艺等。