马鞍山杰生有限公司(图)-led模组厂家-安徽led模组

一、定义

1、LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。

2、LED芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，安徽led模组，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，uv led模组厂家，一端是负极，led模组厂家，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成

1、LED晶片的组成：要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。

2、LED芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

三、分类

1、LED晶片

1）按发光亮度分：

A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；

D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；

E.红外线接收管:PT；

F.光电管:PD；

2）按组成元素分：

A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；

B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；

C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

2、LED芯片

1）根据用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片两种；

2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；

3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；

4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。

LED芯片的分类有哪些呢？

MB芯片定义与特点

定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。

所谓透明电极一是要能够导电，二是要能够透光。

这种材料现在较为广泛应用在液晶生产工艺中，uv led模组价格，其名称叫氧化铟锡，英文缩写ITO，但它不能作为焊垫使用。

制作时先要在芯片表面做好欧姆电极，然后在表面覆盖一层ITO再在ITO表面镀一层焊垫。

这样从引线上下来的电流通过ITO层均匀分布到各个欧姆接触电极上，同时ITO由于折射率处于空气与外延材料折射率之间，可提高出光角度，光通量也可增加。