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用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么?

随着半导体LED技术的发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光LED的出现，更是成为半导体照明的热点。

但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。

提高功率意味着芯片的使用电流加大，较为直接的办法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右，led芯片批发，使用电流在350mA.由于使用电流的加大，散热问题成为突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。

随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。

LED芯片的分类——TS芯片和AS芯片

LED芯片的分类有哪些呢？

TS芯片定义和特点

定义：transparent structure(透明衬底)芯片，该芯片属于HP的专i利产品。

特点：

(1)芯片工艺制作复杂，远高于AS LED。

(2)信赖性卓i越。

(3)透明的GaP衬底，佛山led芯片，不吸收光，亮度高。

(4)应用广泛。

AS芯片定义与特点

定义：Absorbable structure (吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力，台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。

大陆芯片制造业起步较晚，其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距，在这里我们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，led芯片厂家，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，led芯片价格，709SYM-VR等。

特点：

(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。

(2)信赖性优良。

(3)应用广泛。

电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对衬底进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。

如果晶片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。

蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤情形发生。

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