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uv led模组厂家为您介绍：UVLED固化领域有哪些？

1、UV喷墨

目前，市场对UV LED固化技术的关注度很高，其中喷墨领域的蕞多，而UV LED固化的优势恰好能满足这一领域的需求。

UV LED喷墨优势：节能、高校、分辨率高、适应多种基材。应用领域：工业或装潢印刷、大幅面喷墨印刷、标签及包装印刷。

2、UV胶印

LED UV胶印与普通的UV印刷相比，在整个印刷生产过程中，宣城杀菌模组，更节能环保，寿命长，可以减少高达70~80%的能源消耗，且对承印材料有着出众的适应性。

随着LED模组光源在的普及，杀菌模组生产厂家，Top20的舞台灯具厂家的主力产品已经逐渐的由气泡类光源灯具转为LED模组光源灯具。一些顶i尖的，如ROBE Lighting、Martin、Clay Paky、Aytron、JB Lighting、Chauvet、GLP、PRG、Elation Professional、Goldensea、ACME、Fineart、PR-Lighting等等都均已布局了大功率LED灯具产品，白光产品蕞高功率达1500W，彩光产品蕞高功率达近2000W。据不完全统计，目前大功率（600W以上）舞台灯具，杀菌模组批发厂家，LED模组光源占比率高达70%。

uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？

功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。

随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求

配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。