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电子芯片和LED芯片有什么主要区别?
1,芯片的裸die尺寸相差不是太大,如cm/mm/0.1mm这个量级,但同样大小的集成电路里面有非常复杂的电路(常说的7nm/10nm工艺),IC设计和制造一样为非常复杂高难度的工程,由此衍生既像Intel、三星这样设计制造一体的公司,也有高通、苹果这样的Fabless公司及台积电这样的代工厂;而分立器件一颗die就是独立的一个发光源再加上正负电极,里面的制程可能100um/10um级就够了,制造工艺流程也简单很多,从头到尾一百次左右工序就差不多了。更谈不上独立的LED IC设计公司。
2,芯片制造厂对清洁和低缺陷率要求很高,前者可能影响性能,缺陷多了,载流子移动速度上不来,如同一批货,有的能跑2.8GHz频率,有的只能跑2G以下;LED芯片对发光层缺陷率的要求比硅器件还要高几个数量级(印象中数据),否则严重影响发光效率,也就是很大部分能量以热能形式损失掉了。LED技术和产品已有几十年历史,广东LED模组,但大规模使用(如液晶屏幕背光)是这二十年来的事情,材料不行导致发光效率低是首要原因。
分子束外延法属于物理气相沉积PVD里的真空蒸发法的一种,广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer,前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积,也就是真空镀膜,分子束外延就是薄膜沉积的一种方法,在裸硅片(或者其他衬底)上利用分子束外延法镀上多层薄膜,LED模组厂家,形成该芯片所需要的结构,用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片,外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节,再经过打线、Bonder、FCB、BGA植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。
LED电子显示屏是一种电流控制器件,LED驱动器实际上就是LED的驱动电源,即将交流电转为恒流或恒压直流电的电路装置。LED电子显示屏不像普通的白炽灯泡可以直接连接220V的交流市电。LED对驱动电源的要求近乎苛刻,其工作电压一般为2~3V的直流电压,必须设计复杂的变换电路。不同用途的LED灯要配备不同的电源适配器。
LED器件对LED驱动电源的转换效率、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容性的要求都非常高,一款好的驱动电源必须综合考虑这些因素,因为驱动电源在整个LED灯具中的作用就像人的心脏一样重要。LED驱动器的主要任务是将交流电压转换为恒流的直流电源,LED模组经销商,并同时完成与LED的电压和电流的匹配。LED驱动器的另一个任务是使LED的负载电流在各种因素的影响下都能控制在预先设计的水平上。 LED电子显示屏发光是有条件的。将正向电压加在其PN结两端,使PN结本身形成一个能级(实际上是一系列的能级),电子在这个能级上跃变并产生光子来发光。所以,需要由加在PN结两端的电压来驱使LED发光。又由于LED是特的半导体器件,LED模组厂家供应,具有负温度特性,因而在应用过程中需要对其进行工作状态稳定和保护,从而产生了LED“驱动”的概念。
接触过LED的人都知道,LED的正向伏安特性非常陡(正向动态电沮非常小),要给LED供电就比较困难,不能像普通白炽灯那样直接用电压源供电,否则,电压波动稍增,电流就会增大到将LED烧毁的程度。为了稳定LED的工作电流,保证LED能正常可靠地工作,各种各样的LED驱动电路就应运而生。