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LED外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，led芯片多少钱，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，led芯片厂家，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

LED电子显示屏是一种电流控制器件，LED驱动器实际上就是LED的驱动电源，即将交流电转为恒流或恒压直流电的电路装置。LED电子显示屏不像普通的白炽灯泡可以直接连接220V的交流市电。LED对驱动电源的要求近乎苛刻，其工作电压一般为2~3V的直流电压，必须设计复杂的变换电路。不同用途的LED灯要配备不同的电源适配器。 

LED器件对LED驱动电源的转换效率、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容性的要求都非常高，一款好的驱动电源必须综合考虑这些因素，因为驱动电源在整个LED灯具中的作用就像人的心脏一样重要。LED驱动器的主要任务是将交流电压转换为恒流的直流电源，并同时完成与LED的电压和电流的匹配。LED驱动器的另一个任务是使LED的负载电流在各种因素的影响下都能控制在预先设计的水平上。 　　LED电子显示屏发光是有条件的。将正向电压加在其PN结两端，使PN结本身形成一个能级(实际上是一系列的能级)，电子在这个能级上跃变并产生光子来发光。所以，需要由加在PN结两端的电压来驱使LED发光。又由于LED是特的半导体器件，具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行工作状态稳定和保护，led芯片批发，从而产生了LED“驱动”的概念。

 　　接触过LED的人都知道，LED的正向伏安特性非常陡(正向动态电沮非常小)，要给LED供电就比较困难，不能像普通白炽灯那样直接用电压源供电，否则，电压波动稍增，电流就会增大到将LED烧毁的程度。为了稳定LED的工作电流，保证LED能正常可靠地工作，各种各样的LED驱动电路就应运而生。

1、什么是外延和外延片？

外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，就是在单晶（或化合物）衬底材料上淀积一层薄的单晶（或化合物）层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。

2、哪些材料可以用作生长外延层的衬底材料，它们各自有哪些优缺点？

用得蕞广泛的衬底材料是申化家，可用于生长外延层GaAs、GaP、GaAlAs、InGaAlP，其优点是由于GaAs的晶格常数比较匹配可制成无位错单晶，加工方便，价格较便宜。缺点是它是一种吸光材料，对PN结发的光吸收比较多，影响发光效率。

磷化家可生长GaP：ZnO、GaP：N、GaAs、GaAlAs：N以及InGaAlP的顶层，深圳led芯片，其优点是它是透明材料，可制成透明衬底提高出光效率。

生长InGaN和InGaAlN的衬底主要有蓝宝石（Al2O3）、碳化硅和硅。蓝宝石衬底的优点是透明，有利于提高发光效率，目前仍是InGaN外延生长的主要衬底。缺点是有较大的晶格失配；硬度高，造成加工成本高昂；热导率较低，不利于器件的热耗散，对制造功率led不利。碳化硅衬底有较小的晶格失配，硬度低，易于加工，导热率较高，利于制作功率器件。