led芯片-马鞍山杰生半导体公司-led芯片厂家

随着半导体LED技术的发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光LED的出现，led芯片，更是成为半导体照明的热点。

但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。

提高功率意味着芯片的使用电流加大，较为直接的办法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用电流在350mA.由于使用电流的加大，led芯片报价，散热问题成为突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。

随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。

从高可靠上来说：主要包括失效率、寿命等指标上。但在应用中却存在不同的理解和阐述。高可靠性指的是产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力。led失效类别主要有严重失效和参数失效。而寿命是产品可靠性的表征值。：一般指统计平均值，对大量元器件而言，led器件的寿命就是采用这种描述的含义。但影响led显示屏产品可靠性的因素有芯片制造、封装、热阻、散热等。既然说到这个，希望企业对led显示屏产品在执行质量控制的基础上，作2点要求：

1.减少失效率。

2.延长耗损失效时间。

后是在降低产品成本上：目前很多消费者在购买led显示屏时候都觉得价格太高，因此争对这个很多led显示屏厂家也都采取了相应的措施，要降低成本除了大批量生产外，led芯片厂家，主要从技术上采取措施来降低成本的方法、途径。主要是在外延芯片、封装、驱动、散热等方面降低成本，从而从根本上解决led显示屏产品的成本问题。具体从以下四个方面谈及：

1.外延芯片环节降低成本的方法。

2.封装环节降低成本的方法。

3.灯具环节降低成本的方法。

4.其他配套成本的降低。

一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，LED芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。

比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触不良，欧姆接触不良是芯片制造中造成正向压降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果对芯片边缘进行一些腐蚀工艺，对改善芯片的反向漏电会有较好的帮助。

这是因为用金刚石砂轮刀片切割后，led芯片多少钱，芯片边缘会残留较多的碎屑粉末，这些如果粘在LED芯片的PN结处就会造成漏电，甚至会有击穿现象。

另外，如果芯片表面光刻胶剥离不干净，将会造成正面焊线难与虚焊等情况。

如果是背面也会造成压降偏高。在芯片生产过程中通过表面粗化、划成倒梯形结构等办法可以提高光强。