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LED电子显示屏在生活中的应用越来越广,LED模组,对于大屏显示的技术也各有提高,LED模组生产厂家,目前,液晶显示凭其出色的显示效果被十分看好,但是在大屏显示中的拼接技术还没有达到无缝的水平,而LED小间距成功弥补了这一缺点,成功兴起。在液晶大屏无缝拼接技术成熟的时期,LED电子显示屏一跃而起,强占大屏显示市场。 LED电子显示屏技术问题解决
首先是高光效:对于led电子显示屏的光效可以说是节能效果重要指标,目前我国在光效效果上还有待加强,要真正要做到高光效,要从产业链各个环节上解决相关的技术问题,那么如何实现高光效呢?本文将具体争对外延、芯片,封装,LED模组批发,灯具等几个环节要解决的技术问题探讨。
1.提高内效率和外效率。
2.提高封装出光效率及降低结温。
3.提高灯具的取光效率。
其次是从高显色性来看:led电子显示屏光色质量很多,包括色温、显色性、光色保真度、光色自然度、色调识别度、视觉舒适度等。这里我们目前只讨论解决色温和显色性问题。制作高显色性led显示屏光源,会损失较多的光效,所以在设计时要照顾这两方面因素。当然要提高高显色性还必须考虑RGB三基色组合来实现。这边我也其三种方法:
1.多基色荧光粉。
2.RGB多芯片组合。
3.荧光粉加芯片。
LED芯片的分类有哪些呢?
TS芯片定义和特点
定义:transparent structure(透明衬底)芯片,该芯片属于HP的专i利产品。
特点:
(1)芯片工艺制作复杂,远高于AS LED。
(2)信赖性卓i越。
(3)透明的GaP衬底,不吸收光,亮度高。
(4)应用广泛。
AS芯片定义与特点
定义:Absorbable structure (吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力,台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段,各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平,差距不大。
大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距,在这里我们所谈的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。
特点:
(1)四元芯片,采用MOVPE工艺制备,亮度相对于常规芯片要亮。
(2)信赖性优良。
(3)应用广泛。
LED芯片结构设计主要是考虑如何提高外量i子效率,即芯片的光萃取效率,LED模组厂家批发,提高芯片散热性能以及在降低成本上进行采用新结构新工艺。芯片有很多种新结构,例如六面体发光芯片、DA芯片结构等。
据机构测算,到2017年年底,LED芯片有效产能约8328万片,需求约9235万片。业内人士认为,LED芯片产能仍低于需求。考虑到2017年需求稳定增长,LED芯片将处于供不应求的状态。而随着LED芯片供不应求,相应地LED外延片也将“水涨船高”。
由于经济的化,LED产业的发展也在逐步形成国际分工,国际LED产业链企业数量分布梯度明显,产业链上游的外延生长技术是半导体照明产业技术含量蕞高、对蕞终产品品质、成本控制影响蕞大的环节。
LED产业的技术之一是外延生长技术,其是在MOCVD设备(俗称外延炉)中生长出一层厚度仅有几微米的化合物半导体外延层。MOCVD设备是LED产业生产过程中蕞重要的设备,其价值占整个产业链(外延片—芯片—封装和应用)的70%。