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LED芯片的分类有哪些呢？
MB芯片定义与特点
定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点：
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层，led外延片报价，有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。
LED显示屏控制卡负责接收来自计算机串行口的画面显示信息，置入帧存储器，按分区驱动方式生成LED显示屏所需的串行显示数据和扫描控制时序。LED显示屏控制系统（LED Display Control System），又称LED显示屏控制器、LED显示屏控制卡。 LED显示屏以显示各种文字、符号和图形为主。画面显示信息由计算机编辑，经RS232/485串行口预先置入LED电子显示屏的帧存储器，然后逐屏显示播放，循环往复。显示方式丰富多彩，显示屏脱机工作。LED 显示屏因其控制灵活，操作方便，成本低廉，在社会各行业有着广泛的应用。目前几种常用的控制卡为：AT-2型控制卡、AT-3型控制卡、AT-4型控制卡、AT-42型分区卡。
LED 显示屏控制系统分为：
LED显示屏异步控制系统，LED显示屏异步控制系统又称LED显示屏脱机控制系统或脱机卡，主要用来显示各种文字、符号和图形或动画为主，led外延片，画面显示信息由计算机编辑，经RS232/485串行口预先置入LED显示屏的帧存储器，然后逐屏显示播放，循环往复，显示方式丰富多彩，变化多样。其主要特点是：操作简单、价格低廉、使用范围较广，LED显示屏简易异步控制系统只可以显示数字时钟、文字、特殊字符，LED电子显示屏图文异步控制系统除具有简易控制系统的功能外，特点是可以分区域控制显示屏幕内容，支持模拟时钟显示、、图片、表格及动画显示，具有定时开关机、温度控制、湿度控制等功能；
LED外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，led外延片价格，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，led外延片厂家，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
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