企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
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uv led模组厂家为您介绍:欧洲市场的UVLED技术
欧洲UVLED技术将从2015年的3,628万美元增长到2020年的1.902亿美元。欧洲对有害物质实行环境监管和对銾灯的禁止使得欧洲市场成为UVLED市场收入的重要贡献者。由于UVLED为环保型且耗电量少,在欧洲的医i疗、粘合剂、印刷固化市场有着大量应用,这些应用也成为欧洲市场增长的一大重要因素。
相比较传统的气泡类光源,除了在光束穿透力方面略逊以外,LED模组产品在其他参数已经全i面占据了上风,主要体现在以下几点:
(1)灯具使用寿命方面。
1)传统銾灯灯泡的寿命一般为1500~2000h之间,实际使用时间在1000h左右。大功率金卤灯的寿命为750h,实际使用时间约600h。传统气泡类光源寿命短,光衰较快,杀菌模组供应商,需要定期更换灯泡。传统銾灯灯泡一般要6-8个月更换一次灯泡,金卤灯灯泡需要一年更换两次(对亮度及色温一致性要求不高的客户除外)。
2)LED模组光源的设计寿命为20000h,灯具实际使用寿命超过10000h。寿命长,灯具寿命期间无需更换光源,且光衰小,色温偏差小。
(2)灯具输出光通量方面
1)传统銾灯灯泡的发光效率一般为45~55 lm/W,杀菌模组,发光效率普遍偏低,且灯具利用效率低。
2)LED模组光源的发光效率为70~85 lm/W,杀菌模组厂家定制,发光效i率高,灯具利用效i率高。同功率的光源,LED模组的亮度比传统銾灯的亮度普遍高30%以上。
uv led模组厂家为您介绍:哪种是UVLED固化蕞佳选择?
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中,杀菌模组经销商,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板:提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体,DPC显著提升了散热效率,是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。