企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 安徽 马鞍山 马鞍山市 |
联系卖家: | 郑先生 先生 |
手机号码: | 18955335780 |
公司官网: | .tz1288.com |
公司地址: | 马鞍山经济技术开发区宝庆路399号1栋 |
目前LED电子显示屏企业主要以节能环保等优势如雨后春笋般的生长,甚至到了泛滥的程度。而且深圳LED显示屏市场状况竞争加剧,中产品市场份额大部分被国外企业占有。面对激烈的市场竞争,uv led模组厂家,深圳LED显示屏厂家可以考虑从以下七个方面入手面对挑战: 1.我国LED显示屏应当抓住产品智能化、数码化、全自动化、节能及绿色环保方向进行发展。
2.加强产品宣传的力度,led模组,加强展会、媒体的展示及宣传工作。
3.注重品牌战略、精品战略。清醒的认识企业在整个产业链上的地位,集中资源,做自己有优势的产品。
4.针对市场营销策略不同的产品,采用不同的营销方式和策略。
5.足够的认识和把握产品的目标市场。因为目标市场不明确,会导致企业的生产规划混乱,研发方向迷失,从而难以获得足够的发展空间。
6.明确可实现的经营目标。结合企业的短期和长期发展战略,分别设置符合实际的经营目标。
7.研发新产品技术与提高知识产权保护意识,在研发上有所突破。对于加工型的企业而言,生产工艺、产品外观设计、实用型发明、节能环保设计、工程实现等相关综合配套软硬件实现等方面,还有大量的空间可供发展。
目前我国不仅要做LED电子显示屏生产大国,还要成为LED显示屏的生产强国,加大对技术、产品创新和工艺革新方面的投入是提高我们LED显示屏质量的关键。提高保护意识。
用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右,所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。
由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能,所以大功率芯片的散热很重要,要求芯片有较大的面积。
制造GaN外延材料的芯片工艺和加工设备与GaP、GaAs、InGaAlP相比有哪些不同的要求?为什么?
普通的LED红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用GaP、GaAs等化合物半导体材料,一般都可以做成N型衬底。
采用湿法工艺进行光刻,较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。
GaN材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底,由于蓝宝石衬底是绝缘的,led模组报价,所以不能作为LED的一个极,必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作P/N两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬,用金刚砂轮刀片很难划成芯片。
它的工艺过程一般要比GaP、GaAs材料的LED多而复杂。
LED 外延片工艺流程如下:
衬底 - 结构设计- 缓冲层生长- N型GaN 层生长- 多量i子阱发光层生- P 型GaN 层生长- 退火- 检测(光荧光、X 射线) - 外延片;
外延片- 设计、加工掩模版- 光刻- 离子刻蚀- N 型电极(镀膜、退火、刻蚀) - P 型电极(镀膜、退火、刻蚀) - 划片- 芯片分检、分级
具体介绍如下:
固定:将单晶硅棒固定在加工台上。
切片:将单晶硅棒切成具有精i确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。
退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,uv led模组价格,用红外加热至300~500℃,硅片表面和氧气发生反应,使硅片表面形成二氧化硅保护层。
倒角:将退火的硅片进行修整成圆弧形,防止硅片边缘破i裂及晶格缺陷产生,增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。
分档检测:为保证硅片的规格和质量,对其进行检测。此处会产生废品。
研磨:用磨片i剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层,有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度,达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片i剂。
清洗:通过有机i溶剂的溶解作用,结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机i溶剂。
RCA清洗:通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。