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在该产业早期，由于技术和设备都被日美企业掌握，国内并没有掌握相关技术和设备来生产芯片，uv led模组厂家，所以只能从事 LED 下游产业。随着技术的升级，一些低端的 LED芯片生产技术被国内企业掌握，再加上国家的大力支持，所以在 2000年开始国内出现了大量 LED 芯片企业。

国内 LED 芯片企业蕞早的一批应该算是1993年2月成立的南昌欣磊光电科技有限公司了，早期生产的大部分都是如下图的发光二极管，一般用于指示灯。

而国内高亮度 LED 芯片企业从 1999年前后才开始雨后春笋般的出现了，uv led模组批发，下一篇将从1999年开始回顾下大陆 LED 芯片产业的激荡二十年！看看这二十年中那些企业消失在了历史的长河中，而那些企业能够越做越大做到基业长青！

贴片LED分类

1、按发光管发光颜色分

按发光管发光颜色分，广州led模组，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。

根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管适合于做指示灯用。

2、按发光管出光面特征分

按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。

LED外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，led模组厂家，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。