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LED芯片的分类有哪些呢？
MB芯片定义与特点
定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点：
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层，韶关led外延片，有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大，应用于High power领域，led外延片厂家，eg:42mil MB。
LED显示屏驱动芯片的多种指标一个好的LED显示屏，led外延片报价，离不开好的驱动芯片，正所谓秤不离砣，砣不离秤，led外延片多少钱，LED显示屏没有杰出的驱动芯片，终难达到的显现作用。在中国，芯片技能上还是对比缺乏，许多LED芯片还需求向国外进口而引入回来，也因有了驱动芯片，LED显示屏才会具有高节能、长寿命、利环保的性.正因为有了这些性才会被普遍人们很多的应运。因而驱动芯片关于LED显示屏的主要性是可想而知，那么已然这么主要，作为出产LED显示屏厂家又该如何去挑选好的驱动芯片?
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
MOCVD介绍：
金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Depoisition，简称 MOCVD)， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。
该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖i端光电子设备，主要用于GaN(氮化家)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业蕞有发展前途的设备之一。
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