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2003年6月中国科技部首i次提出我国发展半导体照明,标志着我国半导体照明项目正式启动。
2006年的“十一五”将半导体照明工程作为国家的一个重大工程进行推动,在国家政策和资金的倾斜支持下,2010年我国LED产业规模超1500亿元。
2011年国家发改委正式发布中国淘汰白炽灯的公告及路线图,明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年为淘汰白炽灯的过渡期,同时也是LED照明行业的快速发展期。
中国LED产业起步阶段,芯片主要依赖进口。近年来,在国家政策支持下,LED模组厂家,我国LED芯片厂商加大研发投入,国内LED芯片行业发展迅速,产能逐渐向中国大陆转移,2017年国内LED芯片供过于求苗头初现,主流芯片厂开始转向高i端产能并进行扩产。
电子芯片和led芯片有什么区别?我们平常所见到的电子芯片,比如arm芯片、ASIC芯片、FGPA芯片等,跟LED芯片主要有什么区别?LED芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢?LED芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢?
蕞大的不同是:1,材料不一样,前者为硅基,LED模组批发厂家,后者为三五族化合物;2,前者是集成器件,后者是分立器件;3,后者对材料缺陷率要求更高。
电子芯片长在硅衬底上,中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主;而LED长在蓝宝石(Al2O3)、SiC或Si衬底上,缓冲层后长成后,再长N型GaN层和P型GaN层,中间一层多量i子阱发光层。电流经过PN结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去,不同的电势能差则光的能量也有不同,表现就是不同的发光颜色(如蓝光、红光LED,红光能量低技术简单,很多年以前就出来了;蓝光LED能量高,难度大。蓝光LED激发黄色荧光粉可产生白光)
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气公司的尼克?何伦亚克(NickHolonyakJr.)开发出第壹种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。
蕞初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,LED模组,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例,在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源,LED模组供应厂家,它产生2000流明的白光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中,Lumileds公司采用了18个红色LED光源,包括电路损失在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。
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