企业等级: | 超级会员 |
经营模式: | 生产加工 |
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公司地址: | 马鞍山经济技术开发区宝庆路399号1栋 |
LED显示控制芯片。真彩高分辨率LED电子显示屏作为一种新的显示媒体,以其清晰的图像和的播放能力,愈来愈受到人们的重视。而对于LED显示单元来讲,三基色LED管芯是其器件,因此应使用波长相差小和发光强度一致性好的高质量管芯,而此种技术主要掌握在世界大公司手中,如日本的日亚公司等。
四是散热性。由于户外环境温度变化极大,再加之显示屏工作时本身要产生一定的热量,LED模组供货商,如果环境温度过高又加之散热不良,将很可能导致集成电路工作不正常,甚至被烧毁,从而使显示系统无法正常工作。 任一行业的发展都都会遇到技术问题这一颈瓶,特别是像LED电子大屏幕这一类高新技术行业。特伦斯光电始终在LED显示屏方面不断研究创新,正视并着手解决这些问题,为促进整个行业的发展献出一份力。
什么是“倒装芯片?它的结构如何?有哪些优点?蓝光LED通常采用Al2O3衬底,Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低,如果采用正装结构,一方面会带来防静电问题,另一方面,在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上,会遮掉一部分光,发光效率会降低。
大功率蓝光LED通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是:首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片,同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底,并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后,利用共晶焊接设备将大功率蓝光LED芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触,硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底,LED模组价格,所以散热的问题很好地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上,成为出光面,蓝宝石是透明的,宿迁LED模组,因此出光问题也得到解决。
以上就是LED技术的相关知识,相信随着科学技术的发展,未来的LED灯回越来越高i效,使用寿命也会由很大的提升,为我们带来更大便利。
我们平常所见到的电子芯片,比如arm芯片、ASIC芯片、FGPA芯片等,跟LED芯片主要有什么区别?LED芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢?LED芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢?
蕞大的不同是:1,LED模组定制,材料不一样,前者为硅基,后者为三五族化合物;2,前者是集成器件,后者是分立器件;3,后者对材料缺陷率要求更高。
电子芯片长在硅衬底上,中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主;而LED长在蓝宝石(Al2O3)、SiC或Si衬底上,缓冲层后长成后,再长N型GaN层和P型GaN层,中间一层多量i子阱发光层。电流经过PN结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去,不同的电势能差则光的能量也有不同,表现就是不同的发光颜色(如蓝光、红光LED,红光能量低技术简单,很多年以前就出来了;蓝光LED能量高,难度大。蓝光LED激发黄色荧光粉可产生白光)
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