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晶元芯片灯珠真伪辨别方法大全

种方式：晶元的找到供应商提供的芯片尺寸或者芯片代码相应的规格书进行外观和参数的对比，不过近年来一些厂商外观的相似度非常高常人很难辨认，懂行的才能比较容易辨认真伪。

第二种方式：晶元的网站首页有明显对话框写明了晶片鉴识，点击进去有个这样的对话框.

        按照操作步骤填写封装厂家等详细信息后一般在5个工作日您就能得到满意的答复了，而且还是免费的哦，网站上还可以根据订查鉴识进度呢。

第三种方式：联系晶元在中国大陆销售渠道晶元宝晨光电（深圳）有限公司 [ LUXLITE ]，左上角也清晰的注明了晶元芯片提供免费鉴识服务，在深圳和厦门都设有免费鉴识服务点，时效一般在3-5个工作日都能得到满意的。

通过以上的介绍，相信您对晶元芯片灯珠真伪辨别方法有所了解，深圳宇亮光电作为晶元芯片大陆合作伙伴，为客户提供晶元芯片封装，公司拥有现代化LED封装车间面积6000多平方米，led芯片厂家，公司顺利通过ISO9001:2008质量管理体系认证以及国家高新技术企业认定并获得荣誉证书，产品已通过EN62471产品标准测试，5050灯珠，3014侧发光灯珠等部分产品已通过美国能源之星LM-80检测认证，led芯片多少钱，并获得30多项发明和实用新型，我们期待为您服务。

GB芯片定义和特点

定义：Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。

(2)芯片四面发光，具有出色的Pattern图。

(3)亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。

在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片。

刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，led芯片价格，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。

LED制作流程分为两大部分。

首先在衬低上制作氮化家(GaN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。

准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，连云港led芯片，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。

常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。

通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。

MOCVD外延炉是制作LED外延片蕞常用的设备。