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红外LED灯珠对LED显示屏的影响有哪些?

红外LED灯珠对LED显示屏的影响

1、视角：LED显示屏的视角决定于红外LED灯珠的视角。目前户外显示屏大多选用水平视角100°;、垂直视角50°;的椭圆LED，户内显示屏则选用水平垂直均为120°;的贴片LED。高速公路上的显示屏由于其特殊性一般选用30°;视角的圆形LED就够了。一些高楼上的显示屏对垂直视角要求较高。视角与亮度互为矛盾，大视角必然会降低亮度。视角的选择需要根据具体的用途来决定。

2、亮度：LED亮度是显示屏亮度的重要决定因素。LED亮度越高，使用电流的余量越大，对节省耗电、保持LED稳定有好处。LED有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，LED则越亮，但显示屏的视角则越小。一般应选择100度的LED以保证显示屏足够的视角。针对不同点间距和不同视距的显示屏，应在亮度、角度和价格上找到一个平衡点。

3、失效率：由于全彩显示屏由上万甚至几十万组红、绿、蓝三种LED组成的像素点组成，任一颜色LED的失效均会影响显示屏整体视觉效果。一般来说，按行业经验，在LED显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之三(指红外LED灯珠本身原因引起的失效)。

红外LED灯珠对LED显示屏有什么方面的影响？

1、尺寸：LED器件的尺寸影响LED显示屏的像素点距离，即分辨率。5mm的椭圆灯主要用于P16以上的户外显示屏，3mm的椭圆灯主要用于P12.5、P12、P10的户外显示屏，3528型贴片LED主要用于P6、P8的户内显示屏，2020型贴片LED主要用于P2、iP3等室内显示屏。在点间距不变的前提下，LED器件尺寸增大，能够增加显示面积，减少颗粒感，不过由于黑区面积减少，会降低对比度;相反，LED尺寸减小，减少了显示面积，颗粒感增多，黑区面积增大，增加了对比度。

2、一致性：全彩显示屏是由无数个红、绿、蓝LED组成的像素拼成的，每种颜色LED的亮度、波长的一致性决定了整个显示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般来说，显示屏厂家要求器件供应商提供5nm的波长范围及1：1.3的亮度范围的LED，这些指标可由器件供应商通过分光分色机进行分级达到。电压的一致性一般不做要求。

由于LED是有角度的，故全彩LED显示屏同样具有角度方向性，即在不同角度观看时，其亮度是会递增或递减的。这样，红、绿、蓝三种颜色LED的角度一致性将严重影响不同角度白平衡的一致性，直接影响显示屏视频颜色的保真度。要做到红、绿、蓝三种LED在不同角度时亮度变化的匹配一致性，需要在封装透镜设计、原物料选择上严格进行科学设计，这取决于封装供应商的技术水平。法向方向白平衡再好的显示屏，如果LED的角度一致性不好，整屏不同角度的白平衡效果将是糟糕的。红外LED灯珠的角度一致性特性可用LED角度综合测试仪测出，对于中、高挡显示屏尤为重要。

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。

深紫外LED模组化趋势

如今，国内封装企业，也逐步从单一深紫外LED到模组化转变的趋势，因深紫外LED的模块化不仅组装方便，而且维修也简单，目前已经渐渐成为主流。

目前，单一的深紫外LED由于发光效率还是很低，导致在深紫外杀菌消毒，水净化应用上起作用的效果很低，这样就需要多颗深紫外LED集合成模块。一方面出光大大提高，从而解决单颗深紫外LED出光低下的问题，另一方面模块化可根据固定的参数进行变化，达到蕞佳效果。

可以说封装厂模组化趋势势在必行，除了考虑光输出外，还存在结构，散热处理，杀菌效果评估等一系列问题。深紫外要走向工业化应用还有很长的路，因此模组化研究需提前进行。

深紫外LED有望被用于各种应用，如水的光源消毒、空气消毒、除臭、医辽灭菌处理，表面改性树脂/油墨固化，分析测量仪。

目前深紫外LED主要应用于UV光固化、防伪检测、荧光分析、医辽保健、水、空气和食物等消毒i杀菌等领域。冰箱、空调、洗衣机、饮水机、空气净化器等家电将是深紫外LED应用的主要领域之一。