深紫外led灯珠公司常用解决方案「杰生半导体」

红外LED灯珠使用方法

在对红外LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；

弯脚应在焊接前进行；

使用红外LED灯珠插灯时，pcb板孔间距与红外LED灯珠脚间距要相对应；

切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

焊接时 红外LED灯珠不能通电；

加热时不要对 红外LED灯珠施加任何压力；

蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接

1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃

2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃

3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒

4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm

在冰箱中运用深紫外LED灯珠的好处

早前有冰箱厂家推出紫外灭菌冰箱，然则多选用紫外銾灯。也有选用深紫外LED灯珠，但出于本钱酌量都挑选长波深紫外LED灯珠，灭菌效果甚微。

跟着经济的生长和人们日子水平的赓续跋涉，冰箱已走进千家万户，成为日常日子不可缺少的家用电器。冰箱是薪酬制作高温情况来保存食物的配备。晚期的冰箱没有亢菌和灭菌的成效，仅仅寄予高温来保鲜食物，这类冰箱内的食物，特别是冷藏室中的食物年月长了仍旧会陈腐蜕变，这是由于在高温情况下仍旧有细菌存在。

传统发作短波紫外线的方法是运用高压銾灯，其道理是通电时灯内发作必定强度的电场，使水i银蒸气电离而发作紫外线。因存在一些害处，逐渐被深深紫外LED灯珠灯珠灯替代。在冰箱中运用深紫外LED灯珠，具有如下利益：①无热辐射，深紫外LED灯珠相对紫外銾灯，归于冷光源，在冰箱高温情况中运用，不会影响温度；②环保无污染，无重金属泄露，无臭氧发作；③运用寿命长；④能耗低。

UVCLED的封装形式

目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。

有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。

半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。

目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。

热管理与气密性影响UVCLED封装产品的品质

UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。

UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。