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LED灯珠使用时的一些注意要素

LED灯珠厂家给用户说明一些使用过程注意要素：

      一、直插led灯珠引脚成形办法

　　1.必需离胶体2毫米才干折弯支架。

　　2.支架成形必需在焊接前完成。

　　3.支架成形需保证引脚和间距与线路板上分歧。

　　二、直插LED灯珠弯脚及切脚时留意

　　因设计需求弯脚及切脚，在对LED停止弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接行进行。运用LED插灯时，pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要牢靠的接地，做好防静电工作。

 　一、直插LED灯珠清洗

　　当用化学品清洗胶体时必需特别当心，由于有些化学品对胶体外表有损伤并惹起褪色如三、等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超越3分钟。

　　二、直插LED灯珠过流维护

　　过流维护能是给LED串联维护电阻使其工作稳定

　　电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IFVCC为电源|稳压器电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流

　　三、直插LED灯珠焊接条件

　　烙铁焊接：烙铁（30W）温度不超越300℃，焊接时间不超越3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。

RGED 灯珠发光效率：

普通称为组件的外部效率，其为组件的内部效率与组件的取出效率的乘积。所谓组件的内部效率，其实就是组件自身的电光转换效率，主要与组件自身的特性（如组件资料的能带、缺陷、杂质）、组件的垒晶组成及构造等相关。

而组件的取出效率则指的是组件内部产生的光子，在经过组件自身的吸收、折射、反射后，实践在组件外部可丈量到的光子数目。因而，关于取出效率的要素包括了组件资料自身的吸收、组件的几何构造、组件及封装资料的折射率差及组件构造的散射特性等。

而组件的内部效率与组件的取出效率的乘积，就是整个组件的发光效果，也就是组件的外部效率。早期组件开展集中在进步其内部效率，主要办法是经过进步垒晶的质量及改动垒晶的构造，使电能不易转换成热能，进而间接进步RGLED的发光效率，从而可取得70%左右的理论内部效率，但是这样的内部效率简直曾经接近理论上的极限。

在这样的情况下，光靠进步组件的内部效率是不可能进步组件的总光量的，因而进步组件的取出效率便成为重要的研讨课题。目前的办法主要是：晶粒外型的改动——TIP构造，外表粗化技术。