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深紫外led灯珠原理

1、深紫外LED灯珠发光机理：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒降低，P区和N区的大都载流子向对方分散。因为电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会呈现大量电子向P区分散，构成对P区少量载流子的写入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的方法开释出去。这即是PN结发光的原理。

2、深紫外LED灯珠发光功率：通常称为组件的外部量i子功率，其为组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积。所谓组件的内部量i子功率，本来即是组件自身的电光转换功率，首要与组件自身的特性（如组件资料的能带、缺点、杂质）、组件的垒晶构成及构造等相关。而组件的取出功率则指的是组件内部产生的光子，在通过组件自身的吸收、折射、反射后，实践在组件外部可测量到的光子数目。因而，对于取出功率的因素包含了组件资料自身的吸收、组件的几许构造、组件及封装资料的折射率差及组件构造的散射特性等。而组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积，即是整个组件的发光作用，也即是组件的外部量i子功率。早期组件开展会集在进步其内部量i子功率，首要办法是通过进步垒晶的质量及改动垒晶的构造，使电能不易转换成热能，进而直接进步深紫外LED灯珠的发光功率，然后可获得70%摆布的理论内部量i子功率，可是这么的内部量i子功率几乎现已挨近理论上的极限。

如何预防深紫外led灯珠变色？

一、深紫外led灯珠来料的检验不能少。

有很多企业对于led来料只是测试光通、电压这些参数。检验对led进行回流焊实验、耐硫化实验和高温高湿环境存储。由于led灯具所涉及到的零件物料比较多，生产环境复杂，检验对led灯珠进行环境模拟测试。

二、不明成分化学品慎用。

一些粘结剂、清洗剂不要随便用，一定要确认成分和模拟实验后才能使用。很多案例都是因为换了一点点辅材就造成了质量事故。

三、批次抽查不能少。

有一些供应商迫于成本压力，批次产品存在质量差异。对于应用厂来说，一定要执行批次抽查，每次抽查后初始确认的材料进行对比，长期坚持会发现很多问题。

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。