广州led深紫外杀菌灯推荐「杰生半导体」

红外LED灯珠使用方法

在对红外LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；

弯脚应在焊接前进行；

使用红外LED灯珠插灯时，pcb板孔间距与红外LED灯珠脚间距要相对应；

切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

焊接时 红外LED灯珠不能通电；

加热时不要对 红外LED灯珠施加任何压力；

蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接

1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃

2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃

3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒

4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm

深紫外LED灯珠故障的主要原因

深紫外LED灯珠归于电压活i络型的器件，在实践作业中是以20mA的电流为上限，但往往会因为在运用中的各种原因而构成电流变大，假如不选用保护办法，这种变大的电流逾越必定的时间和凹凸后LED灯珠就会损坏。

构成LED灯珠损坏的原因首要有：

1、供电电压的俄然升高。

2、线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而构成LED灯珠供电通路的部分短路，使这个当地的电压增i高。

3、某个LED灯珠因为自身的质量原因损坏因而构成短路，它原有的电压降就转嫁到其他LED灯珠上。

4、灯具内的温度过高，使LED灯珠的特性变坏。

5、灯具内部进了水，水是导电的。

6、在安装的时分没有做好防静电的作业，使LED灯珠的内部现已被静电所损害。虽然施加的是正常电压和电流值，也是极易构成LED灯珠的损坏。

深紫外LED模组化趋势

如今，国内封装企业，也逐步从单一深紫外LED到模组化转变的趋势，因深紫外LED的模块化不仅组装方便，而且维修也简单，目前已经渐渐成为主流。

目前，单一的深紫外LED由于发光效率还是很低，导致在深紫外杀菌消毒，水净化应用上起作用的效果很低，这样就需要多颗深紫外LED集合成模块。一方面出光大大提高，从而解决单颗深紫外LED出光低下的问题，另一方面模块化可根据固定的参数进行变化，达到蕞佳效果。

可以说封装厂模组化趋势势在必行，除了考虑光输出外，还存在结构，散热处理，杀菌效果评估等一系列问题。深紫外要走向工业化应用还有很长的路，因此模组化研究需提前进行。

深紫外LED有望被用于各种应用，如水的光源消毒、空气消毒、除臭、医辽灭菌处理，表面改性树脂/油墨固化，分析测量仪。

目前深紫外LED主要应用于UV光固化、防伪检测、荧光分析、医辽保健、水、空气和食物等消毒i杀菌等领域。冰箱、空调、洗衣机、饮水机、空气净化器等家电将是深紫外LED应用的主要领域之一。

UVCLED的封装形式

目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。

有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。

半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。

目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。