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马鞍山杰生半导体有限公司

主营: 广东深紫外LED灯珠,紫外线杀菌灯珠,UV灯珠

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温州uv led模组欢迎来电「杰生半导体」

发布时间:2022-01-07 05:53:00        作者:杰生半导体







深紫外LED灯珠的应用范围有哪些?

深紫外LED灯珠的使用规模和应用举例:

1、玻璃查看和修补;

2、植物照明,种子培育等

3、PCB范畴:曝光、固化、晒版、枯燥

4、FPD范畴:曝光、固化、晒版、清洗

5、食物水处理范畴:灭菌消毒、脱氧、TOC分化、食物保鲜

6、医辽生化范畴:灭菌消毒、光疗、空气清洗、同位素别离、基因工程

7、家具服饰范畴:枯燥、固化、晒版

8、特校放映范畴:荧幕放映、特校灯火









红外led灯珠的注意事项

红外LED灯珠防静电注意事项:

所有接触 红外LED灯珠的设备及仪器必须接地;

所有接触红外LED灯珠的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套; 不可赤手拿取产品

如有 红外LED灯珠有被静电损害,会显示一些不良特性,如漏电电流增加,静态顺向电压降低或上升,在低电流测试时不亮或发光不正常。

电性测试及产品使用:

测试 vf、亮度、波长时电流必须设为20ma,测试vr时ir设为10ua,测试ir时vr设为5v;

检测和使用红外LED灯珠时,必须给每个红外LED灯珠相同的电流即使用恒流源检测,才能保证检测亮度及其它特性的一致性;

红外LED灯珠 使用在环境温度为 -30 ℃ ~+60 ℃之间 ;

用分光分色好的产品时,不能把不同等级箱号(每包标签上有标识)的产品混合使用在同一个产品上,以免产生颜色及亮度差异,如确要混等级箱号使用,相邻等级箱号方可放在一起使用,但尽量避免。




深紫外LED灯珠在实际生活中的运用

从灭菌到抑菌, 深紫外LED灯珠在实际生活中的运用。

不管净水机仍是饮水机,在初始状况,水质中的微生物目标都是合格的,但是伴随着运用进程,时刻一久都会不一样程度地繁衍细菌,严重地情况下会构成所谓的二次污染,危及到净水机和饮水机的正常运用。

按捺细菌成长所需的紫外照耀剂量只是是正常灭菌剂量的1/40摆布。如在纯水箱内只是运用一颗1-1.6mW波长275nm UVC-LED,每小时作业1-2分钟,就能够到达按捺细菌成长的满足效果。如此高的***,将带来深紫外LED在水范畴的广泛运用.

UVA波段,波长315~400nm,又称为长波黑斑效应紫外线 。它有很强的穿透力,能够穿透大多数通明的玻璃及塑料。UVA能够直达肌肤的真皮层,损坏弹性纤维和胶原蛋白纤维,将肌肤晒黑,对人体肌肤有必定损伤。UVA抑菌灭菌才能较差,首要运用于光固化、光化学效果等范畴。

UVB波段,波长280~315nm,又称为中波红斑效应紫外线 。UVB紫外线对人体具有红斑效果,少剂量短时刻的照耀能推进体内矿物质代谢和维生素D的构成,UVB具有必定的灭菌才能。




热管理与气密性影响UVCLED封装产品的品质

UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响,这两方面也是封装环节的技术难点。其中,热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命,而气密性则很大程度决定其可靠性。

UVC LED对热敏感,其外量1子效率(EQE)较低,仅小部分电能转换成光,而大部分电能都转换成热量,直接影响芯片的使用寿命。鉴于此,现阶段,很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性,能耐紫外线光源本身的老化,可满足UVC LED高热管理的需求。

除了材料,封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上,包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力不错,但容易造成银迁移,导致器件失效。至于锡膏焊接,由于锡膏熔点仅220度左右,因此在器件贴片后,再次过炉会出现再融现象,芯片容易脱落失效,影响UVC LED可靠性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接,能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率,相比之下可靠性更高,有利于UVC LED的品质管控。因此,市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中,主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷,在外形上呈现为空洞的状态,是影响散热的重要指标,焊接空洞率越低,散热效果越好,产品寿命越长,品质越好。








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