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发布时间:2021-12-20 04:09:00 作者:杰生半导体
LED灯珠的特性
1.极限参数的意义
(1)允许功耗Pm:允许加于直插LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的值。超越此值,直插LED发热、损坏。
(2)正向直流电流IFm:允许加的的正向直流电流。超越此值可损坏二极管。
(3)反向电压VRm:所允许加的反向电压。超越此值,发光二极管可能被击穿损坏。
(4)工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工作,效率大大降低。
2.电参数的意义
(1)光谱散布和峰值波长:某一个发光二极管所发之光并非单一波长,其波长大致按图2所示。由图可见,该发光管所发之光中某一波长λ0的光强,该波长为峰值波长。
(2)发光强度IV:发光二极管的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于普通LED的发光二强度小,所以发光强度常用坎德拉(mcd)作单位。
(3)光谱半宽度Δλ:它表示发光管的光谱纯度.是指图3中1/2峰值光强所对应两波长之距离.
(4)半值角θ1/2和视角:θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。半值角的2倍为视角(或称半功率角)。
图3给出的二只不同型号发光二极管发光强度角散布的状况。中垂线(法线)AO的坐标为相对发光强度(即发光强度与发光强度的之比)。显然,法线方向上的相对发光强度为1,分开法线方向的角度越大,相对发光强度越小。由此图能够得到半值角或视角值。
晶片的作用:晶片是LED灯珠的主要组成物料,是发光的半导体材料。
a)晶片的组成:晶片是采用磷化(GaP).铝(GaAlAs)或(GaAs). 氮化(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
b)品片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位: mil。 晶片的焊垫-般为金垫或铝垫。 其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
c)品片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:远红光(700-7400nm).深红光(640-660nm).红光(615-635nm). 琥珀光(600-610nm). 黄光(580-595nm). 黄绿光(565-575nm). 纯绿光(500-540nm). 色(450-480nm).紫色(360-430nm)。
4、金线:大功率灯珠晶片有分垂直结构和水平结构两种工艺,垂直结构的晶片需要用金线。
a)金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。
b)金线的纯度为99.99%Au:延伸率为2-6%,金线的尺寸有: 0.9mil. 1.0mil. 1.2mil. 1.5mil等。
5、荧光粉,主要是用于调配白光颜色,单色光不需要用荧光粉。
6、模顶胶:主要用于保护晶片和金线。
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