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深紫外LED灯珠的应用范围

深紫外LED灯珠是近几年新出现的节能、环保、可靠性高、使用作用好的新光源。现在，深紫外LED灯珠正被不断增加的厂家承受，使用规模也随之扩大。

深紫外LED灯珠的使用规模和有些举例：

1、打印UV油墨固化、枯燥、固化、晒版、曝光、清洗等；

2、美容美甲、灭菌，医i用、黏著性治療；

3、夜钓 诱捕蚊、找蝎等；

4、刑侦 血迹 痕迹、人的流體的法庭偵查等

5、工业螢光染料洩漏侦办 – HVAC, 汽車等

6、伪i造侦办 – 钱银, 古玩, 艺术、荧光分析、防伪检测、文i物鉴别等

7、矿藏照明设备和照明 – 看宝石发光

8、家和旅馆查看 – 查出动物、蟲和人的流體

深紫外led的灭菌方法

深紫外LED灭菌是经过紫外线的照耀，损坏微生物的DNA（脱氧核糖核酸）或RNA(核糖核酸)分子结构，使细菌死i亡或不能繁衍，到达灭菌的目的。真实具有灭菌效果的是UVC紫外线，由于C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收，尤以265 ~ 280nm摆布的紫外线蕞好。

深紫外LED抑菌灭菌模块较传统抑菌灭菌办法具有：

1、体积小，能够与净水机快捷的装置集成；

2、开关特性，可频频开关，刹那间启停，即杀即用，根据设定随时进行抑菌、灭菌；

3、环保特性，不含有任何有害物质，纯物理灭菌，无毒、无残留、无二次污染；

4、固态半导体冷光源，单一紫外线波长，对水无加热，无臭氧，不影响水质及口感；

5、高校、节能特性，单位面积光强是传统紫外光源的千倍，而一样光输出功率的能耗仅为传统紫外光源的1/10。

热管理与气密性影响UVCLED封装产品的品质

UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。

UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。