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【led灯珠】影响LED的质量

 在购买所需的led灯珠非常重要。购买的led灯珠的质量可以说是一个非常重要的因素。

   例如，同一晶体以14密耳白光段芯片为代表，用普通环氧树脂基胶和白光胶及封装胶封装led灯珠，单个光柱在30度环境中，1000小时后，衰减数据为光衰减70%；如果用d类低失效胶包装，在相同的老化环境下，光衰减率为45%/千小时；如果c类低衰变胶封装，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为12%；如果b类低衰变胶封装，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为-3%；如果a类低衰变胶，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为-6 %。

  

混合后的材料需按供应商的推荐操作方法进行LED的封装，并且在规定时间内用毕，否则，无机材料无法在液态胶水中长期稳定分散，会发生团聚和沉降现象。此外，A、B组分混合后，即使在室温储存，也会发生化学交联或吸湿，从而影响材料的黏度稳定。环氧树脂主要以酸酐作为固化剂，配置成加成反应型封装材料，这种环氧树脂是A、B双组分配方。此外，环氧树脂还可以基于阳离子反应机理配置成单组份胶水。这种阳离子反应配方材料更具耐热性和耐高温黄变能力，但碍于催化体系成本高，无法普遍使用，仅定在触变性要求较高的封装领域。




   小间距EMC五面出光灯珠的封装型号(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的热膨胀系数(CTE)为4-7ppm/degc，而纯环氧树脂的热膨胀系数为60-70ppm/degc，这两种材料的热膨胀系数之差非常大，导致封装后整板材料翘曲。基板厚度越薄，则翘曲越发明显，甚至翘曲影响后道切割工序的进行。为了减小翘曲，可行的方法是降低环氧树脂封装材料的CTE(热膨胀系数)，通常添加无机粉体材料得到环氧树脂-无机物复合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。这一技术在IC行业封装树脂中广泛应用并且成熟，然而，普通的无机粉体或者不透明，或者离子不纯物含量超标，无法应用在RGB EMC透明环氧树脂体系中。德高化成近期发表了添加特殊透明粉体的TC-8600F环氧树脂-透明填料复合体系产品，该体系添加的粉体材料与环氧树脂有一致的光学折射率，可保证光线透过率接近纯环氧树脂。  

采用特殊设计的、高强度和长寿命的紫外UV-C光发生装置产生的强紫外UV-C光照射流水。当水中的等受到一定剂量紫光UVLED消毒器的紫外UV-C光（波长253.7nm）照射后。其细胞DNA及结构被破坏，无法进行，从而达到水的消毒和净化。紫光UVLED消毒器波长185nm的谱线还可以分解水中的有机物分子，产生氢基自由基并将水中有机物分子氧化为二氧化碳，达到去除TOC的目的。