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深入解读RGLED原理与应用

随着人们生活质量水平的提高，对品质都有较高的要求，LED行业的RGED现在受热捧。今天小编给大家聊聊RG LED原理与应用。

      RG LED灯是以红绿蓝三色混光而成。以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合黄色荧光 粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉。某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RG的特色，标榜红就是红、 绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性。

这类 LED器件，因功率较低(<0.2W)，不必采用耐受蓝光能力更高的有机硅材料，而是采用中高耐蓝光环氧树脂EMC混合荧光粉，以transfer Molding方式封装。这一细分市场多采用SOL Epoxy的OP-1000、日东NT-600H、NT-814、 德高化成CT-8500、TC-8600等牌号。        封装用户混合荧光粉的大难点在于干混法的分散均一性。由于EMC厂商提供的胶饼一般呈圆柱颗粒状，封装厂需粉碎，再与荧光粉按比例混合，并再一次打饼成胶粒，这一过程为干混法。从分散均一性来看，树脂的粉末平均粒径越接近荧光粉粒径(一般为D50=8-16um)、且树脂粉粒径分布半峰宽越窄，荧光粉的分散均一度就越高，白光LED的落BIN就越集中。树脂粉碎的粒径控制是非常的粉体制造过程，需要的设备与品质管控。目前，部分国内EMC厂商已经顺应市场要求，以粉体成品方式提供EMC材料。




 细分市场三：小间距RG LED显示屏用环氧树脂EMC   近年来，市场增长快的LED细分产品是RGB显示屏。普通间距(P>3)RGB仍采用液态环氧灌封形式，应用较为集中的封装尺寸有1921、2121、3030、5050(反射杯外型尺寸)，封装树脂较流行应用稻田H2002(户内)及IK1001(户外)。      市场热点的小间距RGB屏(P<1.9)则采用transfer Molding方式，由整块基版阵列固晶打线，通过over Molding成型、然后切割(singulation)，制成五面发光的EMc1010及EMC0808。新一代基于R、G、B倒装芯片的Mini-COB，向着更小间距及控制IC集成化、模块化发展，家用tV将有望从LCD的Passive Mode 进入LED的Active Mode时代。