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  RGB是从颜色发光的原理来设计定的，通俗点说它的颜色混合方式就好像有红、绿、蓝三盏灯，当它们的光相互叠合的时候，色彩相混，而亮度却等于两者亮度之总和，越混合亮度越高，即加法混合。         红、绿、蓝三盏灯的叠加情况，中心三色亮的叠加区为白色，加法混合的特点：越叠加越明亮。         红、绿、蓝三个颜色通道每种色各分为256阶亮度，在0时“灯”弱——是关掉的，而在255时“灯”亮。当三色灰度数值相同时，产生不同灰度值的灰色调，即三色灰度都为0时，是暗的黑色调；三色灰度都为255时，是亮的白色调。      




用 于LED封装应用的有机硅胶水主要是采用金属铂催化含双键的有机硅氧烷与含硅氢的有机硅氧烷的加成反应体系。该反应体系通常配制成A、B双组分封装材料，它们稳定性好，便于储存。LED封装胶水大部分是热固化的材料，也有部分封装材料为了特殊应用而采用UV光固化体系。对于热固化材料，点胶后，胶水需要经过150度约2-5小时的高温烘烤，实现完全固化封装。当树脂固化时，树脂会发生一定的体积收缩，产生收缩应力，这会对树脂与芯片、芯片与银胶的粘结、金线焊点部位、树脂与支架的结合界面等产生一定影响。因此，封装材料和封装工艺对LED器件的系统稳定性有直接关联，封装工程师需要系统细致研究分析，以确定佳封装工艺和封装材料。




基于半固化有机硅荧光胶膜的热压合封装技术   胶膜压合技术是近五年新兴的一种中大功率LED的CSP(chip scale pack



age)封装方法。LED CSP结构具有光色均一、散热结构优良、贴装尺寸小等优势，在电视背光、手机背光、车灯、闪光灯、商业照明及智慧照明领域，与传统正装 LED封装形式相比，胶膜压合技术有无法替代的技术优势，将推动LED领域的快速发展。LED行业的CSP概念参考了IC行业的概念，即封装后器件尺寸不超过未封装前裸芯片的1.14倍。

3014侧发光LED贴片灯珠生活中不可缺少

随着时代迅速发展，人们对生活中物品要求越来越高，其中生活中灯光已成为人们日常生活中不可或缺的一部分，它可以是装饰照明工具也可以作为艺术品展示。只因现代照明发展脚步迅速，许多灯条或霓虹灯都已被人们用各种天马行空的方法应在生活、工作以及各种时尚艺术活动中。现如今，它们的用途已不仅仅是照明，还是思维创作的表达，但无论用途是什么，生活、工作中都。            因此，无论未来现代照明是如何变化发展成高科技、高的，装饰照明也是万变不离其宗的！但我们也可以发现环境的变化是随着发展而变化的，而装饰灯具则是随着环境的变化而变化的，因此，想到“变化”这词，小编就想到了一直以来不断创新开发产品的步伐以及我们的一款适合易变环境的LED贴片灯珠产品——“”系列3014侧发光！