深圳led外延片报价服务为先「杰生半导体」

LED行业的CSP概念与IC略有不同的是其和倒装芯片技术是紧密结合的，即免除金线连接(Wire Bonding)，可直接供灯具厂表贴SMT使用。      封装LED CSP的***技术是在芯片的五个出光面形成厚度可控、且均匀一致的荧光胶层。在胶膜法技术成熟之前，多采用喷涂荧光胶水的方式在芯片表面形成荧光层。喷涂工艺根据LED色温设计，需要反复喷涂 7-15次才能达到设计要求，因此生产效率不佳。荧光胶膜压合法，借助于精密的压合设备和压合治具、以及半固化荧光胶膜的稳定和均一性，能够以较高精度和效率制作CSP，大幅度地提高生产效率。    




这一领域因白色家电和消费电子对器件可靠性要求适中，封装材料EMC主要强调： (1)对PCB基板以及镀 银金属支架的粘结； (2)树脂耐回流焊温度，不发生热应 力死灯； (3)耐返修解焊高温不变黄。这一细分领域代表材料有日东电工NT-8524、长春化工CV1002和德高化成TC-8020等。    细分市场二：小功率白光ChipLED   除彩色chipLED外，指示灯应用还有白光器件的需求; 另外，白光ChipLED 还可以应用在单色LCD背光、汽车氛围灯、汽车显示屏背光等应用。

LED为什么能迅速普及代替传统光源

  LED的内在特征决定了它是理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。         体积小：LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。         耗电量低：LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W。而相对于传统灯具比如白炽灯来说，大部分白炽灯会把消耗能量中的90%转化成无用的热能，只少于10%的能量会成为光。这就很费电。至于照明时间，这种电灯的使用寿命通常不会超过1000小时。以减少温室气体排放的计划，从2010年开始将禁止使用白炽灯泡。所以现在就都提倡使用节能灯。