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如何区分大功率LED灯珠功率的方法？

业内使用都是单颗0.06W功率，其亮度蕞大可以做到7LM，我们暂按普通的做到6LM计算，如果要让功率达到1W，我们需要用17个同样的LED，其总亮度为17*6102LM，也就是说可以做到100LM/W；如果我们采用单颗芯片为1W的功率，其输出的亮度蕞高做到80LM，常用的一般在60LM左右，这是亮度上的一个主要区别，由此可见，对于家庭使用来讲，我们还是要选择小功率的LED比较合适。

大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。由于目前大功率LED在光通量、转换效率和成本等方面的制约，因此决定了大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领域的照明，中长期目标才是通用照明。

大功率LED灯珠有哪些产品分类？

大功率LED灯珠做为一个新式的绿色、环保、节能光源被广泛使用于汽车灯、手电筒、灯具等场所。大功率LED灯珠之所以这样称号，是要针对小功率LED灯珠而言，那么有哪些产品分类?下面来了解一下。

1、依据其封装工艺不同分为：大尺度环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等等。　　

2、依据功率巨细可分为0.5W，1W，3W，5W，10W……100W不等，依据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同　　

3、依据其光衰程度不同可分为低光衰大功率产品和非低光衰大功率产品。（因为大功率LED灯珠自身的参数比较多，依据不同的参数会有不同的分类规范，在此不再类述。）

UVCLED封装环节的热管理，离不开材料和工艺两个方面

一、材料和工艺相同，热管理效果仍旧可能差异较大

1.做好热管理，关键在于降低焊接空洞率

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，通过相关实验得出焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。

2. 光源模组的散热也是关键之一。

对于多芯片集成的UVC LED来说，集成芯片越多，散热问题越严峻。虽然厂家会通过降低焊接空洞率以提高散热效果，但铝基板并非蕞终的散热器。

LED灯珠产生的热量传导到铝板后，铝基板需要通过导热界面材料将热量高i效传导到散热器上散热，以保证LED灯珠长时间使用的稳定性及安全性。导热界面材料能为铝基板与散热片器之间的空隙、粗糙表面纹理提供一个有效的导热途径，进而提高模组的散热效率。导热界面材料种类多样，高压缩性，超柔软，可作为振动吸收体的导热硅胶片亦可应用在UV LED中。

二、小结

随着UVC LED市场进一步扩大，制造商需要考虑新的方法来应对这一挑战。现在，问题仍然是如何处理UV LED的高热需求，同时确保组件保持成本效益、耐用、能耐紫外线光源本身的磨损。由LED实现的UVC消毒技术可以带来真正的变革效果，产业发展中需要确保能够克服UV LED所面临的热挑战。