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贴片LED灯珠拆卸及更换技巧方法

贴片LED灯珠拆卸及更换技巧方法

蕞常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。

LED贴片更换技巧：

1.我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。

2.手工焊接使用的电烙铁蕞大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。

3.烙铁焊头不可碰及胶体。

4.当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。

LED灯珠厂家介绍贴片灯珠的寿数为多长？

不论是直插式Led灯珠，贴片式Led灯珠，大功率led灯珠，cob灯珠，都是贴片灯珠的封装方法，贴片灯珠的寿数长短，其实跟封装方法关系并不是很大。

贴片灯珠的寿数首要相关的是贴片灯珠的封装材质和贴片灯珠的运用温度，这两者才是决定贴片灯珠寿数的要害。

贴片灯珠的寿数核算

贴片灯珠的寿数核算是根据灯珠发光的亮度降低到百分之五十以下的运用时长。

基本上来说美日进口灯珠芯片可以运用七万个小时左右，全部损坏的时间长达10w小时以上；

台湾企业封装的灯珠寿数可以运用五、六万小时左右；

国内出产的灯珠就比较难说了，正规企业出产的能到达五万小时以上，行业竞激烈，有些Led封装厂家盲目寻求贱价，选用小芯片，或较差的资料封装，则相同的运用条件下，寿数可能只有几千到二万小时。

别的，还要看买家首要用在什么产品上了，用在指示上，寿数会比较长，用在照明灯具上，就会寿数较短。由于led灯具的运用时间，会包括贴片灯珠的运用寿数和驱动电源的运用寿数，其间一个配件坏了，也会影响贴片灯珠的寿数。

UVCLED封装环节的热管理，离不开材料和工艺两个方面

一、材料和工艺相同，热管理效果仍旧可能差异较大

1.做好热管理，关键在于降低焊接空洞率

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，通过相关实验得出焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。

2. 光源模组的散热也是关键之一。

对于多芯片集成的UVC LED来说，集成芯片越多，散热问题越严峻。虽然厂家会通过降低焊接空洞率以提高散热效果，但铝基板并非蕞终的散热器。

LED灯珠产生的热量传导到铝板后，铝基板需要通过导热界面材料将热量高i效传导到散热器上散热，以保证LED灯珠长时间使用的稳定性及安全性。导热界面材料能为铝基板与散热片器之间的空隙、粗糙表面纹理提供一个有效的导热途径，进而提高模组的散热效率。导热界面材料种类多样，高压缩性，超柔软，可作为振动吸收体的导热硅胶片亦可应用在UV LED中。

二、小结

随着UVC LED市场进一步扩大，制造商需要考虑新的方法来应对这一挑战。现在，问题仍然是如何处理UV LED的高热需求，同时确保组件保持成本效益、耐用、能耐紫外线光源本身的磨损。由LED实现的UVC消毒技术可以带来真正的变革效果，产业发展中需要确保能够克服UV LED所面临的热挑战。