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发布时间:2021-11-14 07:54:00 作者:杰生半导体
贴片led投光灯用什么灯珠?
我们都知道大功率LED投光灯主要部件就是LED灯珠、LED灯珠是有LED芯片封装而成,如集成大功率LED灯珠、单颗大功率LED灯珠等等,那么现今很多LED投光灯采用的是LED贴片灯珠,贴片led灯珠是什么样灯珠呢?贴片LED灯珠有很多种类型其实原理更常规的集成灯珠和单颗大功率仿流明灯珠一样,都是将led芯片封装在一颗灯珠内的,现今led投光灯使用的贴片LED灯珠主要有:3030、2835、5730等等根据大功率LED投光灯的光源板设计以及投光灯整灯性能选配相应的灯珠。
UVCLED封装环节的热管理,离不开材料和工艺两个方面
热管理,提高UVCLED寿命的关键:
一、材料和工艺相同,热管理效果仍旧可能差异较大
1.做好热管理,关键在于降低焊接空洞率
在焊接工艺中,主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷,在外形上呈现为空洞的状态,是影响散热的重要指标,通过相关实验得出焊接空洞率越低,散热效果越好,产品寿命越长,品质越好。
2. 光源模组的散热也是关键之一。
对于多芯片集成的UVC LED来说,集成芯片越多,散热问题越严峻。虽然厂家会通过降低焊接空洞率以提高散热效果,但铝基板并非蕞终的散热器。
LED灯珠产生的热量传导到铝板后,铝基板需要通过导热界面材料将热量高i效传导到散热器上散热,以保证LED灯珠长时间使用的稳定性及安全性。导热界面材料能为铝基板与散热片器之间的空隙、粗糙表面纹理提供一个有效的导热途径,进而提高模组的散热效率。导热界面材料种类多样,高压缩性,超柔软,可作为振动吸收体的导热硅胶片亦可应用在UV LED中。
二、小结
随着UVC LED市场进一步扩大,制造商需要考虑新的方法来应对这一挑战。现在,问题仍然是如何处理UV LED的高热需求,同时确保组件保持成本效益、耐用、能耐紫外线光源本身的磨损。由LED实现的UVC消毒技术可以带来真正的变革效果,产业发展中需要确保能够克服UV LED所面临的热挑战。
用户如何选择LED灯珠
随着LED灯珠的厂家不断增多,用户有更多的选择了。但是有很多人不知道要如何选择LED灯珠,下面我们就来了解一下吧。
1.在产品亮度方面,查看它的颜色和光泽。
2.找多个厂家进行对比,因为不同厂家生产的都是不一样的,且在价格方面也是有一定差异的。
3.按照自己的需求进行旋转,毕竟不同用户的需求也是不一样的,因此在选择时,选择自己需要的。
通过上述说的,可以让用户在选择LED灯珠时,选择到适合自己的。
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