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?那么2835灯珠和5050灯珠有什么区别呢

那么2835灯珠和5050灯珠有什么区别呢？小编同大家接着探讨。

 5050灯珠是指贴片型LED尺寸为5.0*5.0MM的灯珠，顾名思义，2835灯珠是指贴片型号尺寸为2.8*3.5MM的灯珠，这两款也是市面上常见的贴片LED灯珠型号之一。   很多朋友疑惑，5050灯珠跟2835灯珠到底哪个亮度更高？分别有什么区别？   除了我们前面说的5050灯珠和2835灯珠的尺寸区别之外，5050灯珠一般采用三颗0.02W的芯片并联进行封装，总功率是0.2W，亮度在20-22LM，当然也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等几个不同的档。   而2835灯珠一般采用单芯片封装，功率有0.2W也有0.5W以及1W，同样是0.2W的芯片，亮度与5050灯珠是一样的，可以做到20-22LM，也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等几个不同的档。  

LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。    封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种: 1)基于液态胶水的点胶灌封;  2)基于固态 EMc 的Transfer Molding转进注射成型;  3)基于半固化胶膜的真空压合成型;  4)其他特殊封装方式，如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工艺。  




  RGB显示屏因长期高温状态下工作，LED器件需通过严格的PCT及TCT测试。封装树脂的粘结能力、耐潮气渗透、不纯离子杂质含量是影响RGB器件可靠性的关键因素。特别是沿海城市的盐雾侵蚀，是RGB屏死灯及常亮的失效主要原因。     此外，户外RGB屏一般需要全功率点亮，而且，需要抵抗太阳紫外线的照射，这就要求封装材料耐蓝光光衰能力36个月保持80%以上。户内屏功率开启一般在30%- 50%，对封装材料耐光衰能力的要求稍低。此外，RGB屏的返修解锡过程的高温易造成封装材料黄变，这就需要树脂有较强耐高温性能。这一细分领域可选的封装材料不多，除少数厂商使用有机硅树脂封装外，日东电工的高可靠性树脂nt-600H基本是市场垄断材料。近，德高化成推出氯离子不纯物含量相比nt-600H降低70%的更高可靠性EMC TC-8600，有望为RGB封装用户提供更多材料选择。  

运行维护简单、费用低,由于九十年代对紫光(UV)***技术的完善，紫外线消毒技术不仅消毒效率是所有消毒手段中高的，而且消毒运行维护简单，运行成本低，可达到每吨水4厘甚至更低。因此，其是所有的消毒技术中高的。它既具有其它消毒技术无法比拟的，又具有成本和运行费用低的优点。
        应用领域广,在目前所有的消毒技术中，没有一种像紫光(UV)技术一样，具有如此广泛的应用领域。它不仅可以消毒淡水，还可以消毒海水；不仅可以消毒饮用水，还可以消毒废水。它可以广泛应用在各种各样需要水消毒的领域。例如：养殖业淡水、海水消毒，贝类净化，农业加工用水，饮用纯净水，电子、、生物工业用超纯净水，各种饮料、啤酒以及食品加工，污水处理后的消毒、自来水消毒，游泳池、城市喷泉装饰用水，中央空调及电站等冷却水，和***基地、舰船、潜艇用水等。