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LED灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？

  LED灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？

  主要原因之一是led芯片怕热。偶尔短时间加热一百多度，没关系，怕是怕在高温下长时间，对led芯片造成很大损害。

  一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当led芯片发光工作时，led芯片会发热，而普通环氧树脂的导热系数是有限的，所以，当测量led支架的温度时，从led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心温度可能超过80度。led的温度节点实际上是80度，所以，当led芯片处于工作温度时，就非常痛苦，这加速了led光源的老化。

  

基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术   Transfer Molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封装树脂三大要素构成。      芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(PCB substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(die bonding)，再经过金线(部分产品用铝线或铜线)连接芯片和支撑的接点。倒装芯片则通过锡膏或共晶焊接固定到支撑上，免去金线连接(wire bonding)。  




 细分市场三：小间距RG LED显示屏用环氧树脂EMC   近年来，市场增长快的LED细分产品是RGB显示屏。普通间距(P>3)RGB仍采用液态环氧灌封形式，应用较为集中的封装尺寸有1921、2121、3030、5050(反射杯外型尺寸)，封装树脂较流行应用稻田H2002(户内)及IK1001(户外)。      市场热点的小间距RGB屏(P<1.9)则采用transfer Molding方式，由整块基版阵列固晶打线，通过over Molding成型、然后切割(singulation)，制成五面发光的EMc1010及EMC0808。新一代基于R、G、B倒装芯片的Mini-COB，向着更小间距及控制IC集成化、模块化发展，家用tV将有望从LCD的Passive Mode 进入LED的Active Mode时代。

装饰照明--不限于日常灯具的装饰照明应用。   霓虹灯、艺术展示--灯珠抗弯折的特点使其能够应用于一些创意产品或作品上，对于设计师来说，它在灵感展现方面有一定的辅助作用。   车内照明--在满足白天、黑夜的指示照明作用上，提升车内空间质感。

好了，今天小编就介绍这里，还生产很多其它封装的LED灯珠，如3014侧发光灯珠，3528凸头灯珠，防水3535贴片灯珠，防水5050灯珠，三防5050灯珠，5050RGBW灯珠，5054灯珠，3528凸头灯珠等，如果需求，可以联系客服。