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贴片LED灯珠拆卸及更换技巧方法

贴片LED灯珠拆卸及更换技巧方法

蕞常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。

LED贴片更换技巧：

1.我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。

2.手工焊接使用的电烙铁蕞大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。

3.烙铁焊头不可碰及胶体。

4.当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。

食人鱼LED灯珠有什么特点？

食人鱼LED灯珠具有发光角度适中，比两个脚的插件灯珠发光角度大，比贴片的发光角度要小，发光角度在70度左右。食人鱼灯珠支架比较大，散热面积也就比较大，所以同等的发光芯片所能承受的电流会更加大，亮度会更加高，寿命可以得到保障。那么食人鱼灯珠有贴片和插件无法取代产品特点。

1、超长寿命：LED灯珠理论寿命是10万小时，一颗品质好的灯珠正常使用下只要灯珠散热问题解决好使用几年不坏是轻轻松松的事

2、响应快 ：通电就亮，瞬间点亮，一刻不等

3、节能省电：同等亮度下LED灯珠比其他光源省电百分之90以上。

4、超低发热：LED灯珠是冷光源，但是也发热，同样的W数比其他的光源发热可小多了

5、健康环保：灯珠不含供，铅等有害物质，直流驱动，无频闪，无紫外线。对人体和环境都无害。

6、显色性高：颜色还原好，视觉清晰，看物体不失真。

7、不易损坏：固体冷光源，环氧树脂封装，当然就结实了。

8、色彩绚丽：LED灯珠颜色多红/黄/蓝/绿/白/紫/七彩等。除黑色外，您能看到的颜色LED灯珠都能为您呈现。

2020年对于深紫外UVC LED行业来说是不平凡的一年，的爆发，加速了大众对于这一新兴行业的认识与关注。

俗话说无规矩不成方圆，行业的良好发展离不开标准的约束与规范。就拿流动水杀菌产品为来说，《NSF/ANSI 55》系列标准，是紫外线水消毒领域的美国***，也是国际通用的权i威标准。《NSF/ANSI 55》标准发布于1991年，针对波长为254nm的低压銾灯水处理设备，从原料安全、结构可靠性、基础性能要求以及紫外线性能四大方面进行认证。标准分为CLASS-A与CLASS-B两个评价等级，其中CLASS-A可灭杀致病性的微生物，如病毒、孢子等；CLASS-B可减少自然产生的非致病性有害微生物。

2019年，该标准进行了重大更新，为新兴的深紫外LED光源增加了一套的认证方案。新标准的出台避免了深紫外LED水杀菌产品在外销推广过程中无参考无方向的尴尬情况，这是国内产品走向世界的新机遇，同时也是新的挑战。 在2019版的《NSF/ANSI 55》标准中，紫外线评估波长从254nm扩展到240-300nm，评价的微生物也调整为Qβ噬菌体。

新版《NSF/ANSI 55》标准的微生物测试方案与业内标准差别显著，前者采用了长达7天的连续测试，考察范围更广，性能要求更高。

“我们的产品用国内行业标准测试杀菌率能达到99.9%，它能通过新版的NSF认证吗”，相信这是大家共同的疑问。

NSF认证周期长、费用高，认证前的自检方案对于各企业来说十分重要。我们是否能找到一种快速、***、符合国情且具有对标意义的方案？答i案是肯定的。

SMDLED灯珠的封装工艺！

SMD LED灯珠的封装工艺！

1、芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

2、扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。