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点胶灌封技术   点胶灌封技术是LED封装常用的标准工艺，点胶工艺的***设备包括点胶机(有气压、柱塞泵、齿轮泵等供料方式)、一体成型的带围坝或反射杯的金属支架，封装材料为双组分或单组份胶水。无论液态环氧树脂还是液态有机硅胶水，基本采用双组分包装方式，这是因为双组分有利于材料的长期存储，但点胶灌封前，他们需经过充分混合达到均一才能使用。为了将胶水与无机材料(例如荧光粉)充分混合，就必须借助于高速双行星分散机，这样才能确保无机材料在有机树脂内的均一分散。






  LED封装新兴细分领域的封装材料   按照材料化学组成分类，LED封装材料主要包括环氧树脂和有机硅两大类；而按照封装应用和封装工艺方式分类，封装材料又有更多细分。表2给出了封装材料形态、 封装工艺、封装产品应用及材料供方竞争态势。      细分市场一: 环氧EMC封装小功率指示用ChipLED   小功率LED用于指示灯的器件采用基板或金属支架封装的ChipLED，因产量大、良率和效率竞争激烈，生产厂商基本采用transfer Molding方式用固态环氧树脂封装。主品包括红光、绿光、蓝光和黄光的ChipLED 0603，0805，1206 等，可以是单色、双色或RGB全彩。  




新标准与旧版本相比，主要修改与增加了下列内容：       1. 修改了范围。旧版本标准适用范围是“以紫外线中心波长为253.7nm的紫外线杀菌灯、过滤器和风机为元器件的紫外线空气消毒器”。新版本则改为“以C波段紫外线（波长范围200nm-280nm）为杀菌因子的紫外线消毒器”。新版本更加明确了波段范围，目前市面上大多数UV-C LED产品，可以做到260-280nm波段，即本标准适用于UV-C LED产品。也就是说，紫外线消毒器所用***器件除了传统的灯之外，UV-C LED也明确可以纳入。