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LED芯片的分类——MB芯片

LED芯片的分类有哪些呢？

MB芯片定义与特点

定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。

LED的电压在2-9v不等，功率也有较宽的范围，具体选用哪种LED还要看这个模组作为一个产品来说的技术要求。比如这个LED模组需要输出10lm的光，外观上看用两颗LED比较好，就可以选择5lm一颗的LED。结合颜色（LED电压与颜色有关）、温度、品质等其他因素，就可以找到一款合适产品的LED。LED模组可以分为直插式LED模组，食人鱼LED模组，贴片LED模组。

企业如何应对LED电子显示屏市场竞争激烈

目前LED电子显示屏企业主要以节能环保等优势如雨后春笋般的生长，甚至到了泛滥的程度。而且深圳LED显示屏市场状况竞争加剧，中产品市场份额大部分被国外企业占有。面对激烈的市场竞争，深圳LED显示屏厂家可以考虑从以下七个方面入手面对挑战：　　1．我国LED显示屏应当抓住产品智能化、数码化、全自动化、节能及绿色环保方向进行发展。

　　2．加强产品宣传的力度，加强展会、媒体的展示及宣传工作。

　　3．注重品牌战略、精品战略。清醒的认识企业在整个产业链上的地位，集中资源，做自己有优势的产品。

　　4．针对市场营销策略不同的产品，采用不同的营销方式和策略。

　　5．足够的认识和把握产品的目标市场。因为目标市场不明确，会导致企业的生产规划混乱，研发方向迷失，从而难以获得足够的发展空间。

　　6．明确可实现的经营目标。结合企业的短期和长期发展战略，分别设置符合实际的经营目标。

　　7．研发新产品技术与提高知识产权保护意识，在研发上有所突破。对于加工型的企业而言，生产工艺、产品外观设计、实用型发明、节能环保设计、工程实现等相关综合配套软硬件实现等方面，还有大量的空间可供发展。

　　目前我国不仅要做LED电子显示屏生产大国，还要成为LED显示屏的生产强国，加大对技术、产品创新和工艺革新方面的投入是提高我们LED显示屏质量的关键。提高保护意识。