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发光二极管LED灯珠常用光源的色温是多少？

发光二极管LED灯珠色温是表示光源光谱质量最通用的指标。色温是按黑体来定义的，光源的辐射在可见区和黑体的辐射完全相同时，此时黑体的温度就称此光源的色温。低色温光源的特征是能量分布中，红辐射相对说要多些，通常称为“暖光”；色温提高后，能量分布中，蓝辐射的比例增加，通常称为“冷光”。

一些常用光源的色温为：

标准烛光为1930K（开尔文温度单位）；

钨丝灯为2760-2900K；

荧光灯为3000K；

闪光灯为3800K；

中午阳光为5400K；

电子闪光灯为6000K；

蓝天为12000-18000K。

一般定义，暧白色温：2700-3200K,正白：4000-4500K, 日光白：6000-6500K　冷白：6500Ｋ以上　

在使用LED贴片灯珠过程中封装主要有哪几点？

LED贴片灯珠又称SMD LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。在使用LED贴片灯珠过程中封装主要有哪几点？

1、保护晶粒及线路，避免断线、受潮及损伤晶粒。

    2、增大晶粒之光输出量，减少晶粒表面之光全反射比例。

    3、设计特定之光发射角度及亮度分析。

    4、微调LED色泽。

    5、持取、安装方便使用。

    6、符合各式应用之光电性及尺寸需求。

    （1）金属支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。

    （2）金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等。

    （3）TOP LED（白壳）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、2220（55*50）等。

    （4）侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。

led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？?

 LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。所以说，led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面：

1、发光效率低

    虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。  

    2、电流扩散不均匀

    对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。