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LED贴片灯珠如何区分它的优劣？

分色、分压与分光的规格：

   （1）分色：是色温分档，如3200K-3350K为一档，正规的封装厂会提供色温的BIN码，色温分档越小越好，色温分档小，做出的光源光的颜色一致性好。

   （2）分压：就是芯片的电压分档，如3.0V-3.15V，对于光源是串并联的连接方式，电压分档控制在0.15V以内，这样光源的电流分布均匀，有利于提高光源的寿命。

   （3）分光：就是灯珠亮度分档，有流明分档或者光强度分档，对于用于照明光源，采用流明分档。建议采购LED，还是以光效为依据，高光效的产品，才会节能，寿命长。

  1、荧光粉的区别：白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的，荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐。铝酸盐性能优于硅酸盐，铝酸盐为代表的是YAG，YAG性能稳定，光衰低，硅酸盐自身的化学稳定性较差，但亮度比YAG高，想做性能稳定的产品，可不要被所谓的高亮度忽悠了，这可是个大问题。

     2、胶水的区别：荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。

     3、LED芯片电极图谱：芯片生产厂家的不同，LED品质也不同，LED供应商都会表白自己的LED灯珠是采用品牌芯片封装的，白光LED封装后，是无法从外观判断芯片的生产厂家的，需要剥离芯片在高倍显微镜下检验。

 LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。所以说，led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面：

  1、光电特性不稳定

   由于大功率 LED 芯片器件出光效率底下，大量光线被器件内部吸收，这些被吸收的光线在器件内部转换成热能，造成 LED 芯片结温的升高，结温的升高不但会造成光衰严，严重影响了 LED 芯片的寿命，同时温度的升高会导致芯片的蓝光波峰向长波长方向偏移（即红移），造成芯片的发光波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成显色性的降低。

    2、产业化研究光效远低于实验室研发水平

   国际上主流的 LED 芯片厂商，虽然实验室研发已到达较高的水平，但是产业化的研究水平依然底下，造成其主要的原因是产业化不但要考虑到成本的需求同时还要兼顾生产工艺的复杂程度以及芯片良率的问题。