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   白光LED和紫外线杀菌有哪些区别？

      1、材料效果不同

      ①前者直接以白光呈现；

      ②后者以红绿蓝三色混光而成。

       2、制造原理不同

       ①前者应用“蓝光技术”与荧光粉配合构成白光，或者多种单色光混合；

       ②后者以三原色共同交集成像，也有蓝光LED配合黄色荧光粉以及紫外LED配合RGB荧光粉。

       3、技术缺陷不同

       ①前者的明晰度与色纯度不如后者；

       ②后者存在光衰减和造价贵的问题。

晶片的作用:晶片是LED灯珠的主要组成物料,是发光的半导体材料。

a)晶片的组成:晶片是采用磷化(GaP).铝(GaAlAs)或(GaAs). 氮化(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

b)品片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位: mil。 晶片的焊垫-般为金垫或铝垫。 其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

c)品片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为:远红光(700-7400nm).深红光(640-660nm).红光(615-635nm). 琥珀光(600-610nm). 黄光(580-595nm). 黄绿光(565-575nm). 纯绿光(500-540nm). 色(450-480nm).紫色(360-430nm)。

4、金线:大功率灯珠晶片有分垂直结构和水平结构两种工艺，垂直结构的晶片需要用金线。

a)金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。

b)金线的纯度为99.99%Au:延伸率为2-6%，金线的尺寸有: 0.9mil. 1.0mil. 1.2mil. 1.5mil等。

5、荧光粉，主要是用于调配白光颜色，单色光不需要用荧光粉。

6、模顶胶:主要用于保护晶片和金线。

5050大功率灯珠注意事项有哪些？    5050大功率灯珠LED灯类产品及元器件在运用的过程中，散热、静电安全防护、焊接对其特点具有很大的不良影响，需要引起运用端用户的高度重视。   散热    因为半导体材料发光二级管晶片技术的受限，LED灯的转换速率有待提高，特别是功率大的LED灯，因为其功率较高，大概有六十%左右的电能将变为热能释放出来（伴随着半导体材料技术的发展趋势，转换速率会逐渐提高），这就要求消费终端用户在运用功率大的LED灯类产品的过程中，要加强散热的工作，以确保功率大的LED灯类产品常规的工作。   1、散热片要求。   　　外观与材料：倘若产品密封性要求不高，可与外部空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。   2、有效的散热表面积：   　　有关于1W功率大的LED灯 白光（别的色彩基本一样），建议散热片有效的散热表面积之和≥五十-六十平方厘米。有关于3W类产品，建议散热片有效的散热表面积之和≥一百五十平方厘米，更大功率视具体情况和试验结果增加，好确保散热片溫度不超过六十℃。   3、接入方法：   　　功率大的LED灯的基板与散热片接入时请确保两接触面平整，接触突出，为增强两接触面的融合的程度，建议在LED灯的基板底端或散热片表面涂覆一层散热硅脂（散热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），散热硅脂要求涂覆匀称、适当，再用小螺丝压合固定不动。