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LED贴片灯珠如何区分它的优劣？

随着家用电器、智能终端、5G、物联网、消费电子等为代表的电子产品的爆发式发展，助推了基础电子元器件进入快速转型发展阶段。蓝晋光电生产的LED贴片灯珠也颇受电子产品行业青睐，其中0807RGB带IC、2835RGB、5054RCB带IC等LED灯珠贴片成为产品。那么LED贴片灯珠如何区分它的优劣？

1、灯珠支架材料的区别：目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架便宜，紫铜支架贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。

    2、焊线材料的区别：芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线好。蓝晋光电使用纯金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，所有要问清金线的材质和直径。

    3、芯片尺寸的区别：通常所报的芯片尺寸是以mil，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮。我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。

解读led直插灯珠如何进行检测？

解读led直插灯珠如何进行检测？led直插灯珠是用可见光的节能环保照明材料，能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。led直插灯珠也称为插件发光二极管，是一种可见光的节能环保照明材料，能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。

led直插灯珠的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。那么led直插灯珠如何进行检测？

    1、来料检验，供应商的偷工减料

    物料品质是影响产品性能表现的重要因素。然而受限于设备、技术等条件，封装厂未能有效地对原物料作微观检测，如荧光粉的粒径分布、形貌、成分；支架镀层的厚度和成分；硅胶气密性；金线或合金线的成分和直径；芯片缺陷。检测的体检内容包括对直插LED灯珠里所有原物料的微观检测，及时排查不合格的原物料。

    2、封装工艺检查、优化

    直插LED封装工序会使用到不同的生产设备。机台不稳定、调机参数不好都会影响封装工艺。巨弘光电从微观角度对荧光粉涂覆工艺、引线键合工艺和固晶工艺作的评估，给予厂家及时的质量反馈。

?直插LED灯珠关于电压的请求

直插LED灯珠关于电压的请求

　　标称3V的LED灯珠，实际上，不同色彩的对电流也有不同的请求，请求电流较小，依次是红 绿 白 蓝。电流过大，会使灯芯烧焦。 运用2.4V充电电池，易烧焦，由于即便电压不大，但电流过大，随意仍然会烧焦。 在运用扣子电池的时分，由于扣子电池电压尽管为3V，可是由于扣子电池放电电流很小，所以，3V LED灯珠不会被焚毁。

　　因而，在运用LED灯珠的时分，应当选择适宜的电源，留意电压，还有电流。 选用电源的时分，若不契合LED灯珠的额外请求，则需求对电路进行改善，多见的加装电阻。

在使用LED贴片灯珠过程中封装主要有哪几点？

LED贴片灯珠又称SMD LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。在使用LED贴片灯珠过程中封装主要有哪几点？

1、保护晶粒及线路，避免断线、受潮及损伤晶粒。

    2、增大晶粒之光输出量，减少晶粒表面之光全反射比例。

    3、设计特定之光发射角度及亮度分析。

    4、微调LED色泽。

    5、持取、安装方便使用。

    6、符合各式应用之光电性及尺寸需求。

    （1）金属支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。

    （2）金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等。

    （3）TOP LED（白壳）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、2220（55*50）等。

    （4）侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。