绍兴uvc led灯珠厂家承诺守信「在线咨询」

LED贴片灯珠如何区分它的优劣？

  1、荧光粉的区别：白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的，荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐。铝酸盐性能优于硅酸盐，铝酸盐为代表的是YAG，YAG性能稳定，光衰低，硅酸盐自身的化学稳定性较差，但亮度比YAG高，想做性能稳定的产品，可不要被所谓的高亮度忽悠了，这可是个大问题。

     2、胶水的区别：荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。

     3、LED芯片电极图谱：芯片生产厂家的不同，LED品质也不同，LED供应商都会表白自己的LED灯珠是采用品牌芯片封装的，白光LED封装后，是无法从外观判断芯片的生产厂家的，需要剥离芯片在高倍显微镜下检验。

led直插灯珠的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。那么led直插灯珠如何进行检测？

  1、减少损失，防患于未然

   一旦在灯珠生产厂家出现了由于封装不良而导致的直插灯珠失效，封装厂信誉将会降低，不仅有索赔纠纷，后续销售工作也会受到影响。LED微观体检可以帮助封装厂更好掌握直插灯珠的品质，防患于未然，减少维护成本。

   2、提高产品的毛利率　

   大LED公司均把直插LED灯珠体检作为的生产配套手段，从而提高产品质量。等于高利润！面对激烈的市场竞争，国内LED公司不能仅仅局限于降低生产成本，更需要提高产品质量，拥有更高的定价话语权。

LED灯带生产因为踏入的门槛低，因此上马这个项目的人不少。但是有经验的人士还是有办法去识别，正规的生产商生产的LED灯带和版的LED灯带(即指在出租屋内全凭人工作业生产出来的产品)是能从外观上一眼看出来的。

1、看焊点。正规的LED灯带生产商生产的LED灯带是采用SMT贴片工艺，用锡膏和回流焊工艺生产的。因此，LED灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从FPC焊盘处往LED电极处延伸。而版LED灯带的焊点焊锡量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。

2、看FPC质量。FPC分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与FPC的连接处看出来。而压延铜是密切和FPC连为一体的，可以任意弯折而不会出现焊盘脱落现象。敷铜板如果弯折过多就会出现焊盘脱落，维修时温度过高也会造成焊盘脱落。

3、看LED灯带表面的清洁度。如果采用SMT工艺生产的LED灯带，其表面的清洁度非常好，看不到什么杂质和污渍。但是如果采用手焊工艺生产的版LED灯带，其表面不管如何清洗，都会残留有污渍和清洗的痕迹，同时在FPC表面会有助焊剂和锡渣残留。

4、看包装。正规的LED灯带会采用防静电卷料盘包装，一般会5米一卷或者是10米一卷，然后外面再采用防静电防潮包装袋密封。而版的LED灯带会因为节约成本，而采用回收卷料盘，然后没有防静电防潮包装袋，仔细看卷料盘能看出外表有清除标签时留下的痕迹和划痕。

5、看标签。正规的LED灯带包装袋和卷料盘上面都会有印刷标签，而不是打印的标签。而版的标签是打印的，同时规格和参数不统一。

6、看附件。正规的LED灯带会在包装箱里面附上使用说明和灯带规格书，同时还会配备LED灯带连接器或者是卡座；而版的LED灯带包装箱里则没有这些附件，因为一些厂家毕竟还是能省则省。

led直插灯珠和LED贴片灯珠哪些优缺点区别？

led直插灯珠体积较大,贴片式体积较小便于集成. 直插LED是普通插件型发光二极管,可用人工插件或AI机作业,贴片(SMD)是表面贴装型发光二极管,采用SMT制程作业。  led直插灯珠和LED贴片灯珠哪些优缺点区别？

发光原理是在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。 上面是课本上的定义，具体的半导体材料是什么看发光颜色而定，当然也不完全是，还分GAN 三元 四元等等

1、使用的工艺不一样，有的用的是贴片led灯珠过回流炉工艺，有的用的是焊接工艺。

2、外观不一样，一般贴片的元件和插件元件的设计都是不一样的。

3、功率不一样。

4、使用的地方不一样，比如位置很小的地方，就只能使用贴片元件。