杭州深紫外led杀菌灯珠询问报价「杰生半导体」

如何判断UVC深紫外杀菌灯珠的优劣？

1、UVC深紫外杀菌灯珠的质量，忧质的原材料是高稳定LED灯珠的基础条件，UVC深紫外杀菌灯珠采用陶瓷底座，利于散热，UVC灯珠功率虽然不大，但是在使用过程中也是会持续散热，排除设计不当说产生的高热量外，劣质的支架底座也会影响散热效果，产生UVC灯珠质量隐患，抗UV降解的材料更是***，深紫外不可见光在能量对细菌产生作用的同时，也会对一些物体进行降解作用，所以UVC灯珠所采用的的原材料支架，镜片，抗UV涂层等等都有较高的要求。

2、散热性能，忧质的UVC深紫外杀菌灯珠在设计初就会考虑到散热的问题，陶瓷底座的设计是***的散热条件。

3、波段准确性，UVC芯片一直以来都是供不应求的紫外光芯片，这款芯片产能不高，而且价格不菲，但是这决对不是部分厂家以次充好的理由，准确的UVC波段才是杀菌消毒的正确方向， 如果连芯片波段都没有消菌杀毒的效果的话，产品岂不是失去了主要的效果。

红外LED灯珠使用方法

在对红外LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；

弯脚应在焊接前进行；

使用红外LED灯珠插灯时，pcb板孔间距与红外LED灯珠脚间距要相对应；

切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

焊接时 红外LED灯珠不能通电；

加热时不要对 红外LED灯珠施加任何压力；

蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接

1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃

2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃

3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒

4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm

深紫外LED灯珠的封装技能

深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。

现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。

封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。