嘉兴led芯片价格信息推荐 马鞍山杰生半导体公司

区分红外LED灯珠好坏步骤和方法有哪些？

区分红外LED灯珠的步骤方法主要包括了下面9个点，杰生半导体小编具体介绍一下。

1、看亮度：亮度LED的亮度不同，价格不同。用于具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。

2、测抗静电能力：抗静电能力抗静电能力强的LED,寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED。

3、测试波长的一致性是否达标：波长波长一致的LED,颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。

4、测试是否漏电：漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED,寿命短，价格低。

5、看发光角度：发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。

6、评估使用的寿命：寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。

7、区分芯片的等级：晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。

8、区分芯片的大小：晶片大小晶片的大小以边长表示，大晶片LED的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。

9、看安全性能是否达标：胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。每一种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不同的用途，LED灯饰的可10.靠性设计方面包含：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看，应符合相关的国际、***。

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。

深紫外LED模组化趋势

如今，国内封装企业，也逐步从单一深紫外LED到模组化转变的趋势，因深紫外LED的模块化不仅组装方便，而且维修也简单，目前已经渐渐成为主流。

目前，单一的深紫外LED由于发光效率还是很低，导致在深紫外杀菌消毒，水净化应用上起作用的效果很低，这样就需要多颗深紫外LED集合成模块。一方面出光大大提高，从而解决单颗深紫外LED出光低下的问题，另一方面模块化可根据固定的参数进行变化，达到蕞佳效果。

可以说封装厂模组化趋势势在必行，除了考虑光输出外，还存在结构，散热处理，杀菌效果评估等一系列问题。深紫外要走向工业化应用还有很长的路，因此模组化研究需提前进行。

深紫外LED有望被用于各种应用，如水的光源消毒、空气消毒、除臭、医辽灭菌处理，表面改性树脂/油墨固化，分析测量仪。

目前深紫外LED主要应用于UV光固化、防伪检测、荧光分析、医辽保健、水、空气和食物等消毒i杀菌等领域。冰箱、空调、洗衣机、饮水机、空气净化器等家电将是深紫外LED应用的主要领域之一。