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深紫外LED灯珠的***高

深紫外LED灯珠光源和UV灯的***对照：

1、超长寿数：使用寿数是传统灯式机的10倍以上。

2、冷光源、无热辐射，被照品外表温升低，解决传统热损伤疑问。特别合适液晶封边、薄膜打印等

3、发热量小，可解决传统设备发热量大的疑问。

4、刹那间点亮，不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。

5、使用寿数不受开闭次数影响。

6、能量高，光输出安稳，照耀均匀作用好，提高出产功率。

7、不含銾，也不会发生臭氧，是替代传统光源技能的一种更安全、更环保的挑选。

8、能耗低，耗电量仅为传统灯式的10%，能节省90%电量。

9、保护本钱简直为零。

区分红外LED灯珠好坏步骤和方法有哪些？

区分红外LED灯珠的步骤方法主要包括了下面9个点，杰生半导体小编具体介绍一下。

1、看亮度：亮度LED的亮度不同，价格不同。用于具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。

2、测抗静电能力：抗静电能力抗静电能力强的LED,寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED。

3、测试波长的一致性是否达标：波长波长一致的LED,颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。

4、测试是否漏电：漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED,寿命短，价格低。

5、看发光角度：发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。

6、评估使用的寿命：寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。

7、区分芯片的等级：晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。

8、区分芯片的大小：晶片大小晶片的大小以边长表示，大晶片LED的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。

9、看安全性能是否达标：胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。每一种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不同的用途，LED灯饰的可10.靠性设计方面包含：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看，应符合相关的国际、***。

红外LED灯珠有什么类别？

红外LED灯珠的类别

1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子i***，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。

2、SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。

3、大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。

UVCLED的封装形式

目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。

有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。

半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。

目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。